1.负责先进封装行业新动态、新技术、新政策调研，协助推动公司技术发展方向和节点的制定，保持公司先进封装技术的权威性和领先性;
2. 负责公司内部研发项目及外部合作研发项目的流程管理，技术资料撰写，知识产权产出;
3. 负责公司先进封装技术专利培训、专利申请与维护、核心技术知识产权布局与保护;
1. 本科及以上学历，一本院校毕业;
2. 电子、流体、材料、物理、数学、化学等相关专业毕业；
3. 1年以上相关工作经验，特别优秀者可适当放宽条件；
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1. 负责先进封装新材料的导入与可靠性验证工作，负责制定导入流程及验证标准，收集验证数据，编写验证报告，负责管理和更新先进封装材料数据库;
2. 负责先进封装材料的解决方案，沟通和维护材料供应链，负责调研和整理先进封装材料发展方向和行业情况;
3. 负责呆滞物料的验证和可靠性规划工作，负责制定呆滞物料验证流程和标准;
4. 负责先进封装材料性能研究和开发工作;
1. 本科及以上毕业院校,一本院校毕业;
2. 材料、物理、化学、电子等相关专业；
3. 1年以上相关工作经验，特别优秀者可适当放宽条件；
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1. 协助公司先进封装多物理域仿真项目建模、分析、计算及报告的撰写，并给出合理化建议，促进项目顺利进行;
2. 协助先进封装仿真新技术、新工具、新流程的调研与开发，持续提升公司仿真技术的行业领先性;
3. 协助公司仿真数据库、案例库的持续更新与维护，不断修正仿真精度;
1. 本科及以上学历，一本院校毕业;
2. 电子、流体、材料、物理、数学、化学等相关专业毕业；
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1. 客户新产品技术方案及可行性评估，信息汇总，客户需求转化；
2. 新产品导入实施管理，包括方案制定，材料，治具，打样，可靠性等相关进度管理;
3. 新产品MES维护，项目相关文件资料汇总与整理;
4. 客户技术支持与服务;
5. 持续改善，包括产品可制造性设计需求的验证及改进，质量改善，流程优化，异常处理、良率提升等等；
1. 本科及以上学历，理工科专业；
2. 具有3年以上半导体封装工艺工程经验，熟悉IC封装产品导入流程；
3. 熟悉半导体封装工艺制程，了解上下游供应商设备材料，客户产品优先；
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1. 负责封装新技术开发立项，项目实施导入厂内生产;
2. 开发新的封装技术和创新，以提高芯片性能、降低成本并缩短产品生产周期;
3. 编写封装设计文档和规格书，并向生产团队提供技术支持，以确保产品的顺利生产;
4. 跟踪行业最新的封装技术和发展趋势，进行技术调研和评估，以保持公司封装技术的领先地位;
5. 参与跨部门的沟通和协作，以确保项目按时交付并满足客户需求;
1. 本科或以上学历，拥有微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、计算机科学与技术等最佳;
2. 3年以上从事芯片封装行业工作经验;
3. 独立管理新产品、新技术导入成功项目案例;
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1. 根据客户要求，负责评估最优封装方案，在设计上减少封装风险、降低封装成本;
2. 能与客户进行技术交流和对接，完成封装项目资料的确认;
3. 基板、框架、Lid、晶圆级（RDL、Fanin等）的设计;
4. 能独立与基板厂、框架厂、盖子厂完成EQ/DCR，完成技术对接;
5. 各项封装图纸（BDD、POD、TOD、STR等）的绘制，DFMEA的编写;
1. 本科或以上学历;
2. 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术等专业最佳;
3. 有协助设计基板、框架、晶圆级封装并成功转量产项目案例的优先;
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1. 挖掘客户信息，进行有效过滤；与客户沟通，建立客户关系；对有意向客户进行跟踪，以便完成目标任务；
2. 结合公司安排，提出年度市场销售、出差计划；
3. 执行公司规定的销售政策，并根据市场反馈，提出合理化改进意见；
4. 收集区域市场信息，掌握区域市场动态、特点和趋势，并将所收集到的有用信息反馈给相关部门以便作为决策参考资料；
5. 不断学习行业知识，不断提高业务素质，提高企业的知名度并负责所在区域客户的开发、关系维护和良好沟通；
6. 根据公司业务发展需要，建立顺畅的客户沟通渠道；
7. 负责拜访本区域的重要客户，对客户的定期访问，随时了解客户要求；
8. 及时处理客户异议和投诉，以提高客户满意度，建立长期、良好、稳固的区域客户关系；
9. 对客户档案、交易记录等进行综合分析，保证销售信息的及时性、准确性和完整性，为销售、采购、生产等决策的制定提供支持；
10. 完成上级领导交办的其他工作。
1. 经济管理、市场营销专业、微电子本科或以上学历，突出销售能力可以不限专业和学历；
2. 相关半导体电子行业3年以上销售经验。
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1. 负责产线设备安装调试，新设备操作培训，排除设备故障;
2. 负责生产效率的提高;
3. 配合工艺工程师对新产品导入和新产品的调试工作;
4. 在线技术支持，保证设备运转;
5. 负责设备日常维护和设备保养，制定保养计划;
6. 执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求;
1. 本科以上学历;
2. 材料类、机械类、自动化及电子信息工程等理工科专业;
3. 具有良好的问题处理能力及团队协作精神；
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1. 质量管理体系文件策划与编制、修订，完善质量体系文件；
2. 策划和组织内部审核和管理评审；
3. 负责二方审核准备、陪审和问题改善、闭环；
4. 负责产品和过程审核的策划，组织实施，整改验证等;
5. 体系运行合规性稽核；
6. 负责每月质量部会议，质量月报等；
7. 品质指标的达成及改善;
8. 完成领导安排的其它工作事项；
1. 本科及以上学历;
2. 3年以上大中型企业质量管理体系经验；熟悉GJB9001C、AEC-Q、ISO26262管理体系优先;
3. 有IATF16949内审员证，熟悉ISO14001和ISO45001;熟悉MSA、APQP、SPC等五大工具;能独立编制体系文件;
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1. 负责产品/制程品质管理，处理各种品质需求及品质异常；
2. 负责异常围堵，推动责任部门对异常根本原因进行挖掘和改善。追踪改善对策的有效性。组织重大异常的8D，主导不合格品的 MRB；
3. 根据客户要求制定制程检验文件和出货检验文件；对产品的过程及出货进行质量判定；
4. 组织相关部门对产品和制程进行持续改善，包含工艺/良率，预防质量问题发生；
5. 负责制程审核，及时发现异常并推动改善；
6. 培训并指导IPQC检验工作。对QC Gate站点监控有效性进行评价，优化QC Gate站点的监控方法；
7. 协助质量管理体系的建立和内外部审核工作；
8. 品质指标的达成及推动改善；
9. 完成领导安排的其它工作事项；
1. 本科以上学历;
2. 3年以上半导体封装厂质量管理工作经验；
3. 熟悉质量管理体系标准IS09001、IATF16949；熟悉8D、控制计划、QC七大手法、五大质量工具等质控方法;
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